IT之家8月25日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8月24日）发布博文，曝料称苹果将于2026年推出其首款折叠手机（下文简称iPhoneFold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的C2基带芯片，并采用无SIM卡设计、TouchID解锁，测试机有黑、白两色。

苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由on-cell技术改为in-cell技术，这一设计与当前非折叠版iPhone的屏幕工艺保持一致，主要让传感器位置更靠近屏幕内部，从而减少空气间隙和折痕显现。

IT之家援引博文介绍，在on-cell屏幕中，触控传感器位于前玻璃下方、彩色滤光片基板之上，触控灵敏度高且制造相对简单。但这一设计在折叠屏上可能因层间间隙加重折痕。

in-cell技术则将触控层置于彩色滤光片基板下方、偏向屏幕内部的位置，更有助于保持平整外观。

除屏幕技术外，苹果还将在iPhoneFold上首次搭载自研第二代C2调制解调器芯片。这款芯片延续了首代C1的高能效优势，并在蜂窝通信性能上接近高通同类产品。

苹果硬件技术高级副总裁JohnySrouji曾表示，自研调制解调器是一个“跨世代的平台”，每代都会迭代优化，以在连接性能上形成差异化优势，意味着C2不只是为iPhoneFold而生，也会应用于iPhone18Pro系列等未来产品。

据彭博社记者MarkGurman报道，iPhoneFold测试机正采用黑色和白色两种配色，将不提供实体SIM卡槽，转而完全支持eSIM，并使用TouchID指纹识别替代FaceID面部解锁。